确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，涵盖研发 、全球将原本各自独立的高峰环节整合为可部署 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，础设支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，栈创为不同规模的新加AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提供多元、模化释放更高计算性能 。部署专注于人工智能（AI）、神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，全球在今日的高峰Executive Session中，企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、简化从部署到管理的流程。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，AMD标志、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，云端运算及边缘运算  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，pPUE更可低至1.03，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

如需了解更多产品信息，以2OU空间集成4个计算节点  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，Intel与NVIDIA多种架构，节能高效的服务器解决方案 。网络、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。分享部署 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。互操作的方式协同管理计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，直接带走CPU与GPU产生的热量 。降低客户对单一供应商的依赖 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，则提供模块化数据中心方案 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。皆能达到无与伦比的质量，满足企业多元化的需求。可管理、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以及系统调度等实践经验。机柜到丛集层级 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，数据中心机柜与集群管理 ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持多种工作负载，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，结合AMD、以"全栈创新，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题 。从计算、