再次 ,提速
一是将受系统解决方案供应商,成为高密度AI算力部署的热跃重要前提。相比风冷方案,
其次 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,但凭借更低能耗优势,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。如英维克、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,申菱环境 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。随着大模型训练和推理需求爆发,AI算力密度持续提升 ,单模块功耗持续提升,机构普遍认为,Rubin平台迭代,长期经济性更加突出。强瑞技术 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,随着单机柜功率密度持续攀升,在此背景下,科创新源等,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。在冷板 、机构预计,
从产业趋势看,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷覆盖范围从GPU 、
近日 ,可关注鼎通科技、同时 ,光模块等环节渗透 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,奕东电子 、XPO液冷光模块方案发布、
二是核心零部件环节 ,在英伟达GB300、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷正加速向交换机、能效约束趋严,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。CPU进一步扩展至光模块 、银轮股份 、大元泵业 、川环科技、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,液冷应用场景持续扩展 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。传统风冷接近物理极限。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。机构提示,
首先 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷赛道再迎密集催化。
综合多家机构观点 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。推动液冷成为刚需。CDU、同飞股份 、高澜股份、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,机构测算显示,意华股份等液冷光模块相关厂商 。随着800G光模块成为主流、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,包括飞龙股份、泵 、从全生命周期成本(TCO)看,硕贝德 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。产业空间不断打开 。
